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    日媒:2020年iPhone将采用高通提供的5G芯片

    2019年4月17日 08:33  驱动之家  

    几个小时前,高通和苹果公司在各自官网同时宣布达成和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻(Nikkei)报道称,根据协议,苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片。

    报道称,苹果和高通公司在今天之前“数周”一直在就和解协议进行谈判。据报道,随着和解谈判的推进,苹果开始测试高通的5G调制解调器芯片,并要求其供应商也这么做。

    显然,苹果将高通调制解调器添加到2019年的iPhone产品线已经太晚了,但2020年的iPhone将采用高通提供的5G芯片也是个不错的消息。

    在与高通公司的诉讼战期间,苹果曾寄希望于英特尔(Intel)生产5G芯片,但后者显然没有让苹果满意。一位知情人士表示:“苹果一直有点担心,基带芯片的唯一供应商(指英特尔)是否会影响该公司明年推出首款5G智能手机进程”。除了英特尔,苹果也和华为传出过“绯闻”,华为创始人任正非在接受外媒采访时甚至表示,该公司保持开放,会考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其它智能手机制造商,

    作为和解协议的一部分,苹果向高通支付了一笔未对外公布的款项——可能是苹果在诉讼期间拒绝向高通支付的那75亿美元的专利费。此外,和解协议还包括两家公司之间为期6年的许可协议,以及延长两年的选择权,以及一份为期多年的芯片组供应协议。

    战争结束,对双方来说,这都是好事。此消息一出,消息令高通股价飙升,截止收盘高通股价大涨23.42%,创自1999年以来最大单日涨幅。

    与此同时,英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务,但仍旧关注5G物联网相关产业。

    编 辑:值班记者
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